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苹果拟77亿元在德国建芯片设计中心

中国经济新闻网 2021-03-19 16:00:13

  【环球网科技综合报道】据外媒3月18日消息,苹果方面宣布,计划在德国慕尼黑建立一个新的“欧洲芯片设计中心”。根据苹果方面表示,将在未来三年内为该设计中心投资10亿欧元(约合77.5亿元)。

  据悉,该芯片设计中心占地约3万平方米, 建成后将成为欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地。苹果方面表示,新设计中心的工程师将专注于5G和未来无线技术研究。此外,他们还将为苹果产品开发调制解调器。

  对此,苹果CEO蒂姆·库克在一份声明中称:“从探索5G技术新领域到为世界带来动力、速度的新一代技术,我对该设计中心的研发团队即将展开的研究感到无比兴奋。”

  苹果方面表示,在过去的五年里,已与德国各地700多家不同规模的公司合作,共计花费超过150亿欧元(1165亿元),其中包括芯片制造商英飞凌、电池公司瓦尔塔,以及为iPhone 12等产品中的Face ID技术提供树脂的化工公司德路。

  外媒指出,苹果这一最新动作是为了应对全球面临的芯片短缺问题,因为这一现状几乎会影响到所有需要半导体的行业。业内人士预估,全球“缺芯”的局面从2021年的上半年将延续到2022年,缺芯行业也会变得越来越广。

  据悉,苹果最新的芯片设计中心将于2022年下半年正式启用。

来源:环球网 编辑: 蒋帅       
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